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  • 微电子 组装和封装技术的类型

    微组装技术的基础是SMT,实现了IC封装器 件和板级电路组装这两个电路组长阶层之问的技术融合。微组装 技术是电了产品先进制造技术中的关键技术之一,是电了 产品制造中的电气互联技术的主体技术,是电了 封装与组装技术发展到现阶段的代表技术。文中介 绍了微组装技术的定义、特征等基本概念;探讨了 微组装技术的新发展和类型;论述了 微组装技术的主要内容。

  • SMT装备业 的发展机遇与挑战

    SMT是将各 种片式电了元器件贴装到印刷电路板或将裸芯片贴装到封装基板上的精密制造技术,是电了 信息产品制造过程中的三大关键工艺之一。本文概 述了精密电了表面组装生产过程中的精密传送与组装机构、高速高 精度视觉动态检测与定位、多轴视 觉伺服 控制系统与优化等关键表面组装技术(C SMT,介绍了 国内外在全白动贴片机、丝印机 和光学检测设备等三大精密电了表面组装设备领域和核心技术的研究与应用现状,并提出 了若干巫待解决的核心技术问题和装备发展方向。

  • 贴片机 的发展趋势与前景

    本文阐 述了三代贴片机发展的历程与技术特点,提出未来发展阶段的“三高四化”(高性能、高效率、高集成,柔性化、智能化、绿色化、多样化)要求,介绍了 系统化工艺先进组装工艺控制APC,并对贴 片机发展前景作了预测与评估,可供从 事贴片机研究和开发的同行参考。

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